【EC Markets外汇代理】机构调研丨先进封装+PCB+光刻机 这家公司在手订单充足 先进封装设备已导入头部封装厂

　　7月9日，机构进封机家进封多家上市公司发布投资者关系活动记录表公告，调研单充导入披露各自与机构之间的丨先光刻公司业务交流内容，其中透露出公司业务布局的装P足先装设诸多进展与亮点。

　　芯碁微装：先进封装设备已导入长电、通富等头部封装厂

　　芯碁微装近日接受长江证券、备已EC Markets外汇代理浙商证券、头部永赢基金等6家机构调研。封装

　　在调研中，机构进封机家进封芯碁微装表示，调研单充导入公司执行“PCB+泛半导体”双轮驱动战略，丨先光刻公司目前各项业务下游需求非常旺盛。装P足先装设今年一季度新签订单超过8亿元，手订EC安盈中文官网Q2新签订单维持Q1高增长态势，备已在手订单充足。头部

　　关于PCB业务，芯碁微装称，公司深耕直写光刻技术，2024年首次成为全球第一的PCB直写光刻设备供应商；2025年随着AI服务器、数据中心等需求爆发，公司PCB曝光机市占率稳步提升至18.8%，凭借高端曝光设备技术优势，未来市占率预计进一步提升。今年随着高端机型出货占比提升，设备均价预计稳步提升。EC外汇平台官网

　　此外，公司CO2激光钻孔设备已通过客户量产验证，上半年已交付的CO2激光钻孔设备在客户端表现良好，已获得客户的重复批量订单；预计在下半年将设备送往第一梯队客户验证。

　　关于先进封装业务，芯碁微装称，公司设备主要应用于CoWoS-L的中介层曝光，下游客户包含长电、通富、甧矧等国内头部封装厂，目前均已完成设备导入，未来随着更多下游厂商加入CoWoS-L的扩产，公司下游客户群体会持续扩大。

　　在调研中，芯碁微装还提到，IC载板业务受益于ABF载板、BT载板需求恢复及类载板（SLP）需求增加，整体供不应求；载板领域国产替代加速，公司设备性能比肩海外厂商，交付周期仅为海外的一半，充分受益本轮载板领域的国产替代。

　　资料显示，芯碁微装以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。

　　东吴证券近日研报称，芯碁微装是AI算力时代的底层“金铲子”，依托半导体光刻技术底座实现PCB基本盘+先进封装第二曲线双轮驱动，PLP2000板级封装直写光刻设备斩获先进封装头部客户订单，标志公司泛半导体第二增长曲线实现商业化突破。

　　二级市场方面，芯碁微装午后随先进封装、PCB板块走强，最终收涨9.41%。

　　崇达技术：目前服务器相关订单呈现快速增长态势

　　崇达技术昨日接受华西基金、泽源基金、证券日报等机构、媒体、个人投资者调研。

　　在调研中，崇达技术透露，海外算力客户导入是公司核心战略之一，相关客户认证及项目对接正按计划推进，目前进展符合预期。“公司目前服务器相关订单确呈快速增长态势，将持续聚焦高端客户拓展，推动该业务贡献增量。”

　　关于PCB产能布局，崇达技术称，目前整体产能利用率约90%。公司正加快珠海一厂（汽车、安防、光电）与珠海二厂（服务器、通讯）高多层PCB产能释放；珠海三厂基建已完成，将适时启动运营；泰国基地建设加速推进；此外，公司拟在江门新建高密度互连（HDI）工厂，进一步丰富HDI产能。

　　产品结构升级方面，崇达技术表示，公司主动缩减低利及亏损订单，产能向IC载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域倾斜，高端产品收入占比持续提升。同时推行成本加成与浮动报价机制，缩短调价周期，增强成本传导效率。

　　在调研中，崇达技术还提到，为应对上游原材料成本攀升带来的经营挑战，公司将继续深化并落实一系列精细化成本管控举措，包括强化单位工段成本动态监控与精准管理、针对部分产品实施结构性提价策略等。

　　资料显示，崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等。

　　二级市场方面，崇达技术今日午后强势封板，近5个交易日涨幅为12.46%。