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【EC Markets官网】【风口研报】高盛大幅上调市场预测!行业重要大会召开在即 光模块高景气度有望延续

来源:江西EC Markets外汇官网新闻网站发布时间:2026-09-29 21:26:56栏目:   贵金属浏览:619 次

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  A股三大指数今日涨跌不一,截止收盘,研报预测沪指涨0.20%,高盛光模深证成指跌0.52%,大幅度创业板指跌1.15%。上调市场沪深京三市成交额接近2万亿,行业续EC Markets官网较昨日小幅放量。开即块高行业板块涨多跌少,景气农化制品、望延石油石化、风口房地产服务、研报预测煤炭、高盛光模教育、大幅度EC Markets交易平台医疗服务板块涨幅居前,上调市场半导体、行业续电子化学品、消费电子板块跌幅居前。个股方面,上涨股票数量超过3400只,逾70只股票涨停。

  据报道,高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测,预计全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元,较此前预测上调33%、EC Markets交易官网81%和115%;同期全球光模块出货量预计达到5.48亿、6.91亿和7.29亿只,较此前预测上调21%、31%和31%。

  而随着CPO正式迈入规模化量产,相关设备等环节缺货潮开始蔓延。据台湾经济日报8日消息,上银集团透露,随着硅光商业化进程加速,相关封测设备需求爆发,部分关键设备与精密零部件供不应求。国际客户接连追加订单,拉货潮由设备端向精密传动、定位平台蔓延,相关供应商全面加班赶工。除了上银、大银之外,直得、罗升、高明铁、东佑达等相关设备厂目前也都传出产能满载,必须加紧赶工才能满足客户需求。

  行业层面,9月9日至11日,第27届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)将在深圳国际会展中心(宝安)举办。CIOE中国光博会八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等板块。

  中信证券认为,CPO作为柜内高密度互联方案,将伴随新一代算力集群迭代打开增量,坚定看好光通信板块中长期景气度,优先布局高速光模块与光引擎龙头。华西证券研报指出,光模块与CPO正处于“产业加速兑现+负面因素钝化”的双重拐点,是当前通信板块中确定性最高、性价比最优的主线。

  中信证券:坚定看好光通信板块中长期景气度

  北美四大云厂商2026年二季度资本开支维持高增,亚马逊上调全年指引且验证AI投入盈亏平衡周期不足三年,AI资本开支可持续性担忧显著缓释;GPU配比提升、端口速率迭代、光进铜退三重逻辑驱动光互联持续扩容,CPO作为柜内高密度互联方案,将伴随新一代算力集群迭代打开增量,坚定看好光通信板块中长期景气度,优先布局高速光模块与光引擎龙头。

  华西证券:光模块与CPO正处于“产业加速兑现+负面因素钝化”的双重拐点

  预计新一代通信算力网络将包含6G无线通信和千兆光网、算力互联基础设施、低轨卫星星座、工业专网与物联网感知等主题展开,高速光模块及光器件、射频器件、光芯片与互联芯片、卫星通信载荷以及工业以太等核心设备环节将持续受益。光模块与CPO正处于“产业加速兑现+负面因素钝化”的双重拐点,是当前通信板块中确定性最高、性价比最优的主线。

  华泰证券:建议关注中国光博会以下四个方向

  建议关注中国光博会以下四个方向:一是CPO和NPO进展,多家厂商展品覆盖6.4T光引擎,近封装与共封装方案并行推进;二是高速率EML与高功率CW芯片国产化,200GEML面向800G/1.6T高速发射,70/100/200mWCW芯片用于硅光模块及CPO光源;三是CPC过渡方案,通过共封装铜连接缩短板级电气路径,为部分短距互连提供过渡选择;四是保偏光纤及配套器件,长飞计划发布CPO/NPO专用特种光纤系列。

  中国银河:当前产业端出现三个显著变化

  当前产业端出现三个显著变化:一是速率演进超预期,1.6T光模块已迈入商业化元年并开启规模化出货,单波400G及3.2T/6.4T等前瞻方案密集亮相,800G与1.6T合计市场规模有望占据整体市场重要比例;二是互联架构加速向“光电融合”演进,为解决高速率下的功耗与信号完整性瓶颈,NPO方案正加速推动光引擎向交换芯片侧靠近,CPO技术也逐步从实验室验证走向小批量交付;三是底层核心器件价值量凸显,随着3.2T及NPO/CPO的推进,DFB、EML等有源芯片及精密耦合组件等上游环节的重要性同步提升,国产光芯片自给率正加速突破。

  爱建证券:测试设备价值量持续升级

  从“测模块”走向“测芯片+光引擎+封装+整机”,CPO重构光通信测试链条,量产良率与光电协同测试要求显著提升,推动测试设备价值量持续升级。

  华源证券:NPO/CPO有望加速落地

  AI基础设施向高密度互联升级,NPO/CPO有望加速落地。AI算力集群持续扩张,带宽、功耗瓶颈推动数据中心互联向高密度光电融合架构升级。NVIDIA基于硅光技术推出Spectrum-X Ethernet等产品,推动CPO从技术验证向产业应用迈进。

  

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